Hochfrequenzinduktions-Heizungs-Metalllöschende und Vergütungswärmebehandlungs-Ausrüstung
Funktionsprinzip der HochfrequenzHeizung der induktion:
Hochfrequenzgroße gegenwärtige Hochfrequenzflüsse zu Feinsicherungen (machte normalerweise von den kupfernen Rohren), die Wunde in Ringe oder andere Zummen sind. So wird ein starker magnetischer Strahl mit blitzschneller Polaritätsänderung in der Spule erzeugt. Wenn der erhitzte Gegenstand wie Metall in die Spule gelegt wird, dringt der magnetische Strahl den ganzen erhitzten Gegenstand ein, und ein entsprechender großer Wirbelstrom wird in der Richtung gegenüber dem Heizungsstrom innerhalb des erhitzten Gegenstandes erzeugt. Wegen des Widerstands im erhitzten Gegenstand, wird viel Joulehitze erzeugt, und die Temperatur des Gegenstandes selbst steigt schnell. Zu den Zweck der Heizung aller Metallmaterialien erzielen.
Technische Parameter der HochfrequenzHeizung der induktion:
Modell: LC-GPGY-105KW
Maximaler Eingangsstrom: 105A
Eingangsleistung: 105kW
Schwingungszahl: 27khz
Eingangsspannung: 355v
Wirtsvolumen: 473mm×373mm×673mm
Kühlwasserdruck: 0.1-0.3mpa
Abkühlender Wasserstrom (Hauptmaschine): 15L/Minute (0.1MPa)
Abkühlender Wasserstrom (TransZummator): 18L/Minute (0.1MPa)
Wassertemperatur-Schutzpunkt: ℃ 50
Wirtsgewicht: 40 ± 5% Kilogramm
Leistungsfähigkeit: 90%
Einsatzbereiche der HochfrequenzHeizung der induktion:
1. Wärmebehandlung: lokales oder Gesamtlöschen, Ausglühen, Mildern und Diathermie von verschiedenen Metallen;
2. Heiße Zummung: ganzes Schmieden, teilweises Schmieden, heißes störendes und Warmwalzen;
3. Schweißen: das Bronzieren von verschiedenen Metallprodukten, Schweißen von verschiedenen Messern und Sägeblätter, das Schweißen von Stahlrohren und von Kupferrohren, das Schweißen von den selben und die verschiedenen Metalle;
4. Metallschmelzen: das (Vakuum) Schmelzen, Werfen und Zummung und Verdampfungsbeschichtung des Goldes, des Silbers, des Kupfers, des Eisens, des Aluminiums und anderer Metalle;
5. Andere Anwendungen der Heizungs- Hochfrequenzmaschine: einzelnes Kristallwachstum des Halbleiters, Hitzezusammenbringen, Flaschenmundheißsiegelfähigkeit, Zahnpastahautheißsiegelfähigkeit, Pulverbeschichtung, Metallimplantatsplastik, etc.